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有投資者在投資者互動平臺提問我看公司的業(yè)務里面有芯片封裝業(yè)務，公司也表明往半導體先進封裝業(yè)務進發(fā)，請問公司是否有先進封裝業(yè)務？

帝科股份（300842.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示，公司立足先進配方化材料技術平臺，不斷促進關鍵半導體電子材料的國產替代，目前針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接導電銀漿，針對第三代半導體芯片封裝有DECA600系列燒結銀漿產品，針對半導體陶瓷覆銅板互聯有DK1200系列AMB活性金屬釬焊漿料。

(記者 王可然)

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