【資料圖】

5月12日，中控技術（688777）融資買入1351.84萬元，融資償還1499.62萬元，融資凈賣出147.78萬元，融資余額1.93億元。

融券方面，當日融券賣出2.97萬股，融券償還1.45萬股，融券凈賣出1.51萬股，融券余量1126.76萬股，近3個交易日已連續(xù)凈賣出累計27.55萬股，近20個交易日中有14個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額12.61億元，較昨日下滑2.84%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的：上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。